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来源：券商中国
中概股“飞”了！
7月26日，中概股慧荣科技美股盘前大涨超83%。美股开盘后，该股持续高位震荡，一度涨超80%，截至晚间10点左右，股价仍大涨逾75%。此前市场监管总局公告显示，附加条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
据悉，慧荣科技是全球最大的NAND闪存主控芯片供应商。2022年5月5日，美国通信领域芯片厂商迈凌宣布，拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购慧荣科技，交易规模总计约38亿美元。
此外，造车新势力之一的小鹏汽车股价也突然飙涨，股价涨幅一度超过40%，截至晚间10点左右，涨幅维持在35%左右，而且股价仍有上行趋势。消息面上，大众集团7亿美元（折合人民币约50亿元）入股小鹏汽车，成第三大股东。
小鹏汽车暴涨40%，创1年以来新高
7月26日，小鹏汽车美股开盘快速拉升，股价一度大涨超40%。消息面上，大众汽车宣布计划向小鹏汽车投资7亿美元，共同在华开发电动汽车，交易完成后持有小鹏约4.99%的股权。
具体来看，大众汽车集团宣布与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议，在合作的初期阶段，双方计划面向中国的中型车市场，共同开发两款大众汽车品牌的电动车型。这两款专属于中国市场的新车将补充基于MEB平台的产品组合，并计划于2026年走向市场。
据悉，相关合作内容取决于最终的协议达成，作为长期战略合作的一部分，大众汽车集团将向小鹏汽车增资约7亿美元，以每股ADS（美国存托股票，每股ADS代表两股A类普通股）15美元的价格收购小鹏汽车约4.99%的股权。交易完成后，大众汽车集团将获得一个小鹏汽车董事会观察员席位。股份发行将取决于惯例交割先决条件的达成，包括适用的监管审批。
值得一提的是，小鹏汽车近段时间以来股价飙升。美股方面，6月以来涨幅已超150%，港股方面，6月以来涨幅接近100%。
慧荣科技股价“起飞”
7月26日，市场监管总局公告显示，附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
受此影响，慧荣科技股价直接“起飞”，美股盘前大涨超83%。美股开盘后，股价一度涨超80%，截至晚间10点左右，股价仍大涨逾75%。
根据公告，2022年5月5日，迈凌与慧荣科技签署协议，迈凌拟收购慧荣科技所有已发行流通股。交易完成后，迈凌单独控制慧荣科技。
其中，收购方——迈凌，2003年在美国成立，纳斯达克证券交易所上市公司，无最终控制人，主要为家庭宽带连接、无线基础设施、数据中心以及工业和多市场应用提供通信片上系统（SoC）解决方案等业务。被收购方——慧荣科技，2005年在开曼群岛成立，纳斯达克证券交易所上市公司，无最终控制人，主要提供NAND闪存主控芯片和固态硬盘。
具体的收购方案是，彼时，迈凌宣布，拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购慧荣科技，交易规模总计约38亿美元。该交易已获两家公司董事会同意，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。
根据两家公司预估，此番收购之后，将对整体芯片设计行业的格局带来改变：年度合并营收有望突破20亿美元，凭借技术方面的相互支持，面向的整体潜在市场机会可达150亿美元。以第三方机构统计的全球Top10芯片设计门槛来看，合并后公司的总营收，将助推这家新公司位列Top10。
7月26日，市场监管总局公告显示，附加条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。截至7月25日收盘，慧荣科技总市值为17.44亿美元。
需履行五大义务
据悉，慧荣科技是全球最大的NAND闪存主控芯片供应商，其SSD主控芯片的出货量全球第一，产品覆盖数据中心、PC、智能手机、工业应用SSD等多元商业领域。
此前，国内半导体行业曾有声音担心，由于慧荣科技与中国大陆主要存储芯片制造公司有合作关系，并购后将影响对后者的支持。
根据公告，鉴于此项经营者集中在中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求交易双方和集中后实体履行（包括但不限于）如下义务：
（一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应NAND闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。
（二）不得实质性地改变慧荣科技现有的业务模式和运营。
（三）保留慧荣科技在中国台湾地区与NAND闪存主控芯片相关的研发。
（四）保留慧荣科技在中国境内的现场应用工程师作为研发资源的一部分，以向慧荣科技NAND闪存主控芯片的客户提供支持。
（五）对于在中国境内销售的NAND闪存主控芯片，不得在其设计中加入任何恶意编码。
限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2023年7月25日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。上述承诺自生效日起5年内有效，期限届满后自动解除。
市场监管总局有权通过监督受托人或自行监督检查申报方履行上述义务的情况。交易双方和集中后实体如未履行上述义务，市场监管总局将根据《反垄断法》相关规定作出处理。
半导体大厂收购动作不停
值得注意的是，博通、罗姆、高通等半导体大厂收购不断，近期多个收购案迎来新的进展。
具体来看，当地时间7月12日，博通公司宣布已获得欧盟委员会附条件批准其完成收购威睿（VMware）的交易。据悉，如果收购完成，这会是全球半导体领域最大的并购案。
对此，博通发言人称，“我们很高兴欧盟委员会做出附条件批准博通收购威睿交易的决定。这一决定表明欧盟委员会对两家公司合并重要性的认可，即通过解决企业在多云时代面临的最复杂的技术挑战，助力企业加速技术创新并为其提供更多选择。”
2022年5月底，博通宣布收购云计算公司VMware所有流通股，总交易金额高达约610亿美元。目前，博通已在澳大利亚、巴西、加拿大、南非等国家和地区获得了法定批准，并在所有相关司法管辖区获得了外商投资许可。不过博通仍然预计该交易将在2023财年完成。
全球知名半导体制造商罗姆近期有两项收购消息，一是宣布与Solar Frontier Co．， Ltd．就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。
据披露，罗姆此次收购的资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
二是将出资3000亿日元联合收购东芝。据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团，提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。
据了解，罗姆在近期的董事会会议上表示，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。
此外，随着云计算、大数据等应用市场的稳健发展，众多知名半导体厂商也逐渐开始聚焦软件业务。其中，高通已宣布将斥资45亿美元收购瑞典自动驾驶技术公司维宁尔（Veoneer）旗下安致尔（Arriver）软件业务；英伟达收购以色列数据存储方案供应商Excelero；AMD为扩数据中心业务，将以19亿美元收购云服务提供商Pensando；英特尔则通过收购Siru增强其GPU技术能力。
