正文 民德电子(300656.SZ)：在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节 nihdff V管理员 /2023-07-19 /16 阅读 0719 此篇文章发布距今已超过542天，您需要注意文章的内容或图片是否可用！ 来源：格隆汇 格隆汇7月19日丨有投资者向民德电子(300656.SZ)提问，“现在电动汽车都开始使用800v sic碳化硅平台，请问下公司的碳化硅产品能否应用在汽车领域？” 民德电子回复称，公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。目前，公司在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节，完成了供应链核心环节布局。车用产品汽车行业质量体系标准认证(IATF16949)需公司的ISO9001质量体系运行满1年后方可申请，广芯微电子计划在今年四季度先进行ISO体系认证，因此公司车规级产品的生产还需要时 [免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.xwcflxd.cn/post/12411.html
